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雅馬哈SMT事業的歷史沿革

自成立于1980年代的IM事業部時代起，與顧客攜手不斷地發展起來。

宏觀美國的市場，雅馬哈前驅者預測“今后將會進入機器人時代”

作為IM技術室參展，收到貼片機制造意向垂詢

代表事件：CASIO的第一代G-Shock上市。家用電視游戲機 任天堂家族電腦上市。

IM事業部成立 開始貼片機的OEM供應

開始供應本公司品牌的貼片機

向顧客交付了采用當時的高端技術“視覺識別技術”的貼片機1號機

年銷售額達到50億日元

全視覺貼片機YV112上市

采用閃光燈照明和高速視覺系統的全視覺貼片機上市

激光傳感器和視覺系統貼片機YVL80上市

世界上首次采用激光傳感器和視覺系統兩項技術，作為創新的通用貼片機而享譽盛名。

多視覺貼片機YV100/YVL88上市

該產品堪稱是傳統技術的集大成者，采用多視覺方式執行可識別全部元件的全視覺功能，實現了更高的效率。該YV100/YVL88被稱為“KM系列”，KM系列被市場廣泛接受，此時雅馬哈確立了作為中速機高端制造商的地位。

小型模塊貼片機的概念機型YV100X/88X上市

在當時以大型旋轉機為主流的市場上，提出了“模組型高速機”的概念。

此“模組”概念至今仍是雅馬哈貼片機飛躍發展的動力。

雅馬哈首次推出錫膏印刷機YVP

公司全新開發了與雅馬哈表面貼片機(表面貼裝機)非常匹配的全視覺(圖像識別)方式的錫膏印刷機“YVP”

貼片機YV100Xg上市

除了開始支持Microsoft Windows外，還采用了支持當前雅馬哈貼片機品質基礎的“MACS”（Multiple Accuracy Compensation System）。確立了雅馬哈貼片機作為高速/高品質/小型/低價格模塊貼片機的定位，在很大程度上關系到雅馬哈SMT事業的生存和飛躍發展。

實現多用途、高精度的混合貼裝設備雅馬哈“i-CUBE”上市

為了組裝晶體振蕩器、SAW濾波器、手機配件及各種IC組件包等器件，開發了混合貼裝設備“i-CUBE”，作為可以混裝表面貼裝元件以及裸芯片、倒裝芯片等IC的貼裝機，成為至今暢銷不衰的產品。

累計發貨數量達到1萬臺

錫膏印刷機YVPXg上市

將用于校正貼片機的元件貼裝精度而開發的MACS (Multiple Accuracy Compensation System)也應用到印刷機，實現高品質印刷。該產品十分暢銷，成為雅馬哈印刷機飛躍發展的動力。

模組型高速貼片機YG系列開始上市

IT選配軟件上市 開始支持自動切換生產品種

為了追求設備單體的性能，以及支援貼裝線的實際生產，開發了可整體實現并提供“提高運轉率”和“完善品質管理”的生產支援軟件(稱為“IT選配軟件”的可選功能群)

與I-PULSE公司共同開發了貼裝檢查裝置Mi。

創造出作為雅馬哈“1 Stop Smart Solution”基礎的貼裝檢查和可追溯的先進裝置。

累計發貨數量達到2萬臺

電動送料器“SS送料器”上市

采用新開發的基于微機控制的超薄型電機，實現了優良的元件供應速度和較高的元件定位精度。從而可以支持采用高精度貼裝和送料器的可追溯性，確保新一代產品的品質。

可發揮行業高水準單位面積生產率的新概念小型高速模塊貼片機YS12上市

“小型高速模塊貼片機”概念大獲成功，在今后的10年里成為雅馬哈SMT的暢銷商品。另外作為YS系列的YS88/YS100也陸續上市。

善模組型貼裝系統品質課題的生產支援系統“QA選配軟件”上市

作為經營全系列貼裝線設備的制造商，開發了用于使檢查機和貼裝機聯動，通過整個貼裝工序廣泛收集和分析有效信息的平臺。“QA選配軟件”作為一種幫助客戶解決品質課題的軟件而誕生。目前已成為雅馬哈“1 Stop Smart Solution”的核心生產支援系統。

高速、高精度、混合型光學式外觀檢查裝置YSi-12上市

除了印刷機和貼片機，為了保證SMT工序品質還同時發售了光學式外觀檢查裝置。結合IT選配軟件和QA選配軟件等生產支援系統，正式啟動雅馬哈“1 Stop Smart Solution”提案。

可發揮世界高水平面積生產率的小型超高速模塊貼片機YS24上市

作為中速機制造商起步的雅馬哈貼裝機終于迎來號稱“世界高水平”的轉折點

累計發貨數量達到3萬臺

為實現行業高級別的貼裝速度和單位面積生產率，高密度模塊貼片機Z:TA (JSM) YSM40上市

作為雅馬哈第一臺4梁4貼裝頭機型，堪稱世界高水平生產率的貼片機全新上市。另外，新開發的可支持Z:TA高速吸料的“ZS送料器”也一并上市。

與通用異形貼片機的佼佼者“I-PULSE”合并

合并了在M10/20等通用異形貼片機行業中享譽盛名的“I-PULSE”。I-PULSE的精銳技術人員所具備的“挑戰精神”更為雅馬哈增色添彩。

年銷售額達到300億日元

同時配備高速/高分辨率2維檢查、高度/傾斜面3維檢查、4方向傾斜圖像檢查功能的光學式外觀檢查裝置YSi-V上市

作為雅馬哈SMT工序檢查裝置而實現突破性發展的YSi-V上市。通過基于貼片機高剛性機箱的重復性能、以及使用2D/3D的多種檢查檢測出缺陷的裝置性能，飛躍性地提高了市場份額。

可以有效支持廣泛生產形態的同等級產品中世界高速高效模塊貼片機“Z:LEX YSM20”上市

一種兼具可以靈活、高效支持多種產品不同生產形態的通用性，以及同等級產品中世界高速貼裝能力的高效模塊貼片機。堪稱在多品種生產中具有世界高水平的生產效率，作為高速通用貼片機實現了面向全球的飛躍性發展。

與超高速貼片機的佼佼者“日立高新技術集團的Σ(西格瑪)產品系列”合并

合并了F8、G5等在世界上享譽盛名的日立高新技術集團的Σ系列。通過迎來開發/保養超高速機的開發人員和售后服務人員，雅馬哈的技術開發能力進一步得到了提高。

還可以貼裝于凹凸面、斜面、曲面，1臺機器可靈活支持多種生產形態的3D混合型貼片機S10/S20上市

創意性開發了使用一臺裝置可以進行貼裝、點膠、檢查的“制造中心”。體現一種“挑戰精神”，挑戰具備較快的元件貼裝速度和較高的精度、從微型芯片到大型元件均可以貼裝的通用性，以及具備采用混裝有貼裝頭和分配頭的機頭，實現交替進行點膠和元件貼裝的“混合型”貼裝的高度通用性。

“Z:LEX YSM20W”加強了基板應對能力，作為世界上較早的高速機，卻能實現W300mm以上基板的雙軌機型貼裝

在全球性雙軌機型貼裝的趨勢下，世界上較早實現了W300mm以上基板尺寸的高速高精度雙軌機型貼裝。

裝配了超高速轉塔式貼裝頭，可實現世界高速的20萬CPH的超高速模塊貼片機Z:TA-RYSM40R上市

成功地開發了可實現真正世界高速的20萬CPH的模塊貼片機。作為中速機制造商起步的雅馬哈SMT一躍占據世界高水平貼片機制造商的一角。

采用新技術實現智能制造的雅馬哈IoT/M2M集成系統“Intelligent Factory”全新上市

該集成系統采用先進的IT技術，集成雅馬哈的生產系統和支援軟件，通過SMT設備之間和生產線之間、上位機、MES、ERP系統等的聯動，實現了工廠整體智能化。而且通過與雅馬哈“1 Stop Smart Solution”的協同效果，可以構建無暗箱的高效率高度聯動系統。

另外，由于采用的是不同功能的組件包集合結構，可以根據所需功能和預算，實現高效、合理的設備引進。

累計發貨數量達到4萬臺

期待已久的SPI首次亮相。從印刷機到AOI均可實現“1 Stop Smart Solution”的3D高速錫膏印刷檢查裝置YSi-SP上市

發售了曾經在SMT工序整體提案中缺少的構件SPI。由此雅馬哈可以提供傳送帶/回流焊以外的所有裝置，完成了SMT工序的整體解決方案“1 Stop Smart Solution”。

元件補充相關的合理化解決方案“自動續料式送料器”、“新型無間斷載盤更換ATS”、“智能SMD倉儲系統YST15”上市

在要求SMT工序省力/省人化的背景下，作為可實現元件補充合理化解決方案的產品，相繼發售了“自動續料式送料器”、“新型無間斷載盤更換ATS”以及“智能SMD倉儲系統”。

由此除了推廣SMT生產線，還向全球宣傳作為SMT樓層整體解決方案供應商不斷發展的雅馬哈SMT愿景。

世界上較早可實現切換生產品種作業全自動化、世界高速循環時間的錫膏印刷機YSP10上市

除了雅馬哈獨創的高精度印刷功能外，還通過實現適合多品種生產的切換生產品種作業全自動化，完成了可承擔部分SMT樓層解決方案的劃時代新產品。

成立了對半導體后工序進行“一站式解決方案供應”的Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.※

為了對雅馬哈發動機的表面貼裝機和工業機器人事業、新川的焊接裝置、Apic Yamada的成型裝置等各公司的強勢技術進行整合，并作為半導體后工序中的一站式解決方案供應商提供超越顧客預期的整體解決方案，成立了新公司“Yamaha Motor Robotics Holdings Co., Ltd.”。

由此，雅馬哈的機器人事業僅靠一家公司即可提供半導體后工序到SMT工序、以及其后的組裝工序(FA裝置)的一條龍解決方案，形成了世界上罕見的事業單位。

通過更新平臺，并利用高速轉塔式貼裝頭實現同等級產品中世界高速的高端高效模塊貼片機YRM20上市

該高端高效模塊貼片機采用可實現同等級產品中世界高速貼裝能力的新開發高速通用轉塔式(RM貼裝頭)，以及根據“1個貼裝頭解決方案”兼具高速性和高通用性的新設計在線型(HM貼裝頭)的2種貼裝頭。發布了在多品種生產中可實現世界高效率生產的裝置，預計將來在全球會有很大的飛躍。

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上午  8：30—12：00

下午 13.：30—18：00

3.學費和住宿費：

   學 費4980元/學期（未稅價，含書本、資料等）

   住宿費400元/學期（自愿）

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   本人有效身份證復印件1份，1寸藍底照片2張

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